- SPU: AL-WEWF-hbnedmb[I0]
- 包裝規格:1kg
- 加工定製:是
- 基料:橡膠型密封膠
- 硫化方法:濕空氣硫化型密封膠
- 固化時間:不固化
- 密度:諮詢
- 溫度範圍:-50+200
- 硬度:諮詢
- 剪切強度(MPa):1
- 固化方式:不固化
- 斷裂拉伸率(%):諮詢
- 表干時間(min):諮詢
- 保質期:12
- 有效期:12
- 功能:導熱硅脂
- 用途範圍:LED燈cup電子產品
- 特色服務:無
- 系列:K-5211
產品特點:
K-5211導熱硅脂採用進口原料和配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷複合而成的膏脂狀物。產品具有良好的導熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃),很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能。本品無腐蝕、無味、不干、不溶解。
用途:
廣泛用於電子、電器、元器件的散熱,填充或塗覆,以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材(鋁、銅)接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體製冷等。降低發熱元件的工作溫度。
技術性能:
性能名稱 | 測試值 |
外觀 | 白色膏狀物 |
針入度(1/10mm,25℃) | 260~300 |
比重(g/cm3) | 1.9~2.1 |
油離度(%。200℃,8h) | ≤2.0 |
揮發份(%。200℃,8h) | ≤2.0 |
擊穿電壓強度(kv/mm) | ≥10 |
體積電阻(Ω.cm) | 4×1014 |
導熱係數(w/m·k) | ≥1.2 |
使用方法:
清洗待覆表面,除去油污,然後將導熱硅酯直接擠出,均勻的塗覆要待塗覆表面即可。塗覆方式可根據需要採用刷塗、刮塗或滾塗。
注意事項:
施工表面應該均勻一致,塗覆時並不是塗的越多越好,而是在保障填滿面間隙的前提下,塗覆薄薄一層即可。
包裝規格:1.0kg/罐、100g/支,也可根據用戶需要商定。
如有需要購買小支的請點擊下面圖片進入:
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